根据功能及应用领域的不同，G系列分为GR5,GL5,GS5,GP5四种产品。

500GR5

对碳钢具有良好的焊接性能，小电流下可实现轻飞溅短路过渡，标配Root根焊功能，适合打底及大间隙焊接。可扩展Deepen深透弧功能，应用于厚板大熔深穿透焊和厚板打底焊。标准内置IOT模块和模拟通讯接口，可扩展数字接口，作为自动焊专机和机器人电源。

引弧和削球控制技术，引弧采用异步曲面加速度控制，动态的调整引弧能量，能*速的建立并稳定熔池，*高引弧*功率；回烧采用

可控制动削球技术，*高熔球大小的一致性；同时引弧和回烧时间的缩短，能够加快焊接节拍，*高生产效率。

深透弧是通过一系列电弧形态的变化，获得电弧共振模式的同时增加电流密度，使电弧具有穿透力，实现大熔深。可以通过对深透弧

的电弧能量分布进行无级调节，实现对熔深大小的自由驾驭。

Root是一种低热量输入的短路过渡方式。通过精细的波形控制，使电弧更稳定、热输入更低、熔滴过渡更均匀，从而*高了电弧搭桥能力，*别适合大间隙焊接、开坡口件打底焊接及立向上焊接。打底焊接时大幅降低清根工作量甚至无*清根，背透光滑均匀，立向上焊接时可以减少摆动甚至无*摆动。

工艺软件包是针对*殊材料或工艺开发的*家数据，是基于特定焊材、母材、气体的焊接解决方案。是在标准焊机之外的标准选购品。此外，对于用户的*殊要求，可以针对特定的需求开发定制的工艺软件。

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